技术编号:7257098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种带透镜的贴片发光二极管封装技术。采用普通PPA铜基板贴片支架固晶焊线,用高粘度硅胶进行封装,封装时将硅胶量点突出支架碗杯,由于硅胶表面张力的作用,在LED支架头部形成硅胶透镜。一种制造上述LED的方法,封装出带透镜的贴片发光二极管。本发明相对于传统贴片LED封装方法,提高了产品的亮度,拓展贴片LED的应用领域,并且封装工艺简单,封装成本较低。专利说明 [0001] 本发明涉及一种带透镜的贴片发光二极管封装技术 背景技术 [0002] 目前,...
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