技术编号：7257203
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆中的划线。一种晶圆包括布置成行和列的多个芯片。多条第一划线位于多个芯片的行之间。多条第一划线中的每一条划线都包括其中具有金属部件的含金属部件划线和平行于含金属部件划线且邻接含金属部件划线的不含金属部件划线。多条第二划线位于多个芯片的列之间。专利说明晶圆中的划线[0001 ] 本发明涉及晶圆，更具体而言，涉及晶圆中的划线。背景技术[0002]集成电路(IC)制造商开始使用日益更小的尺寸和相应的技术来制造更小的高速半导体器件。随着这些进展，也增大了维持收率...
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