技术编号：7257325
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种导电铜浆料及其制备方法和应用。该导电铜浆料的原料配方包括下述按质量百分比计的组分铜粉55%-65%，氧化铜粉8-15%，玻璃粉2.8-4%，有机载体22-27%和分散剂0.4-0.8%。该导电铜浆料的制备方法包括下述步骤将铜粉、氧化铜粉、玻璃粉和有机载体的混合物研磨，再与分散剂混合后碾压，即可。本发明还公开了上述导电铜浆料在制备陶瓷电容器上的应用。本发明的导电铜浆料成本低，印刷在陶瓷瓷片上，在烧结前通过氧化还原处理，再烧结成形的产品，其增加...
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