技术编号：7257602
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明，涉及对成为半导体元件的坯料的、硅等的圆片(日文ゥヱ一ハ)的外周实施倒角加工的圆片倒角装置。背景技术各种晶体圆片及其它的半导体器件圆片等被用作集成电路用基板的圆盘状薄板材，以及其它的由包含金属材料在内的硬的材料构成的圆盘状薄板材，例如由硅(Si)单晶、神化镓(GaAs)、水晶、石英、蓝宝石、铁氧体、碳化硅(SiC)等构成的圆盘状薄板材(将它们简单地统称为圆片)，在从锭料的状态由切片机薄薄地切出后，由砂轮对边缘(周缘部)进行磨削，被倒角加工成规定的形状...
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