技术编号:7257675
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了封装方法及封装半导体器件。在一些实施例中,封装半导体器件的方法包括在载体上形成第一接触焊盘;在第一接触焊盘上方形成布线结构;以及在布线结构上方形成第二接触焊盘。第一封装半导体器件连接至第二接触焊盘中的第一组,第二封装半导体器件连接至第二接触焊盘中的第二组。移除载体。第二封装半导体器件包括与第一封装半导体器件不同的封装类型。专利说明封装方法及封装半导体器件[0001 ] 本发明总的来说涉及集成电路,更具体地,涉及封装方法及封装半导体器件。背景技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。