技术编号：7258334
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，包括步骤a对晶圆进行检测，在所述晶圆上形成探针标记；步骤b制定取样计划，在所述晶圆上选取探针标记样本，计算每个探针标记样本的面积和相应的探针的面积；步骤c对所述探针标记样本的面积和所述探针的面积进行统计分析，得到盒形图；步骤d将所述盒形图输入到监控系统中，对所述晶圆进行监控。在本发明所述方法实现对所述晶圆的监控，以保证封装晶圆片的质量，同时能够更早的检测到测试探针卡或探针的偏移，及时解决，提高产品的稳定性和良率。专利说明 [0001]本发...
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