技术编号：7258593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，包括通过化学镀工艺在顶部金属层上形成金属化层；在金属化层上方形成聚合物层；在聚合物层上形成开口以暴露金属化层；以及在暴露的金属化层上方形成焊料凸块，以与顶部金属层电接触。专利说明[0001]本发总的来说涉及集成电路，更具体地，涉及。背景技术[0002]现代集成电路由数百万诸如晶体管和电容器的有源器件组成。这些器件最初彼此隔离，但后来互连在一起以形成功能电路。典型的互连结构包括诸如金属线(配线)的横向互连件以及诸如通孔和接触件的垂直互连件。互连件越来越...
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