技术编号：7258601
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相变存储器件包括相变存储单元和热沉（heat?sink）。相变存储单元包括相变材料层图样；被配置为加热该相变材料层图样的、在该相变材料层图样之下的下电极；及在该相变材料层图样之上的上电极。热沉被配置为从相变存储单元吸收热量。热沉具有低于上电极的顶面的顶面，并且与相变存储单元空间隔开。专利说明[0001]实施例涉及。更具体地，示范性实施例涉及具有热沉的。背景技术[0002]在相变存储器件中，在存储单元中的下电极和/或相变材料层中产生的焦耳热可能影响相邻存储单...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。