技术编号：7258820
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种。该方法包括在基底上依序形成第一罩幕层、夹层以及第二罩幕层，其中第二罩幕层具有交替排列的多个罩幕图案与多个间隙，且间隙包括交替排列的多个第一间隙与多个第二间隙。在各第一间隙中形成介电图案且同时在各第二间隙的侧壁上形成间隙壁，其中在相邻的间隙壁之间形成第一沟渠且第一沟渠暴露部分第一罩幕层。移除罩幕图案以形成第二沟渠。使用介电图案与间隙壁作为罩幕来进行蚀刻制程，以使第一沟渠加深至基底中且第二沟渠加深至第一罩幕层中。专利说明[0001]本发明涉及一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。