技术编号：7259095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，包括1)设计一种顶针装置，该顶针装置包括次顶针、主顶针和主次顶针控制模块，次顶针和主顶针设于主次顶针控制模块上；其中，次顶针，用于使芯片部分剥离，以减轻主顶针的负载■’主顶针，用于使芯片二次剥离；主次顶针控制模块，用于控制次顶针和主顶针的操作；2)调整主次顶针均处于待用状态，并控制顶针装置上升；3)利用次顶针进行第一次剥离，使部分芯片与蓝膜相剥离；4)利用主顶针进行第二次剥离，再使芯片与蓝膜相剥离；5)经拾取头，把芯片取拾走。本发明可有效...
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