技术编号：7259908
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，将所述第三检测结构的引出端连接于所述第一检测结构的检测端，那么在检测是否存在突起时，则可采用判断电势差是否有改变，而不必判断微小的漏电流，这能够大大的提高检测效率，避免了由于漏电流过小难以检测到的情况发生，此外，还可以减少一个焊垫，从而节省测试区域，有利于提高集成度。专利说明 [0001]本发明涉及半导体制造领域，特别涉及在测试过程中的一种。 背景技术 [0002]电迁移(electro-migrat1n, EM)是集成电路制造...
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