技术编号：7259980
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，由于在利用BCB的现有键合方法中，在键合之后不易将BCB去除，所以根据本发明该方法能够克服该缺陷，该方法包括在支撑片上涂覆干刻蚀型苯丙环丁烯并使所述干刻蚀型苯丙环丁烯进行固化；在已完成硅通孔和正面制备工艺的晶圆的正面上涂覆临时键合胶；将所述支撑片和所述晶圆进行临时键合；对所述晶圆进行背面减薄和抛光，直至露出所述硅通孔；完成所述晶圆的背面制备工艺，并去除所述晶圆正面上的所述支撑片、临时键合胶以及所述干刻蚀型苯丙环丁烯。专利说明—种用于三维集成的临...
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