技术编号:7260046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。器件包括衬底、附接于一侧上的所述衬底的集成电路(IC)管芯、多个位于所述IC管芯的有源侧上的接触焊盘、多个导热且导电支脚,所述支脚中的每一个附接于所述其中一个接触焊盘上、以及形成于所述衬底、所述IC管芯和所述支脚的一部分周围的封装材料。所述支脚中的每一个的接触端部被暴露,并且所述接触端部的其中一个传导来自所述IC管芯内的晶体管的信号。专利说明[0001]本公开通常涉及功率晶体管,更确切的说,涉及带散热的功率晶体管。背景技术[0002]由于高热量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。