技术编号:7260067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种半导体组件,尤其公开了一种电源模块半导体组件,其包括柔性电路板以及制造这样的组件的方法。半导体组件包含柔性电路板,在柔性电路板的上表面的第一部分上的导电薄膜,在柔性电路板的上表面的第二部分上的焊盘,在柔性电路板的底面的一部分上的散热器、无源元件、分离设备,或连接到导电薄膜的一部分的IC设备,和连接到焊盘的引线框架的引线。这些组件可以具有高度设计灵活性的组件布置和简便的布线设计,减少了设计组件的时间并且降低了组件的成本。也描述了其他的实施例。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。