技术编号:7260494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供半导体发光装置,其即使在基板搭载时的回流焊工序中的焊锡熔化热的高温环境中也不会产生损害可靠性的问题。向贴片到凹部(11)内的半导体发光元件(3)的上部电极连接接合线(4)的一端部,向凹部(11)内填充荧光体含有树脂(5)而对整个半导体发光元件(3)与接合线(4)的一部分进行树脂密封,并且在荧光体含有树脂(5)的上方以覆盖凹部11的方式具备密封树脂部(6)。此时,荧光体含有树脂(5)与密封树脂部(6)在各自与接合线(4)的交点处相互接触,在接触交点...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。