技术编号：7260509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，包括如下步骤a）使用粘贴膜将两张铜箔粘接在载板的两面，得到一个加工板；b）对加工板进行层压绝缘介质材料、导电材料得到新加工板；c）对加工板进行图形转移，在加工板表面形成导体线路图形；d）在加工板的导体图形表面，采用层压绝缘介质材料、导电材料形成绝缘介质层与导电层；e）重复步骤c、步骤d，在载板两侧形成多层半固化片板；f）将载板与半固化片板从粘贴膜间拆分开，形成两张完全由半固化片层压制作的无芯板；g）采用层压、钻孔、电镀、图形转移工艺对半固化片板加工。本发...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。