技术编号:7260695
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,所述方法包括如下工序准备工序,准备形成有凹部的基板、在凹部内或其周围配置的端子和在凹部内配置的半导体元件;引线接合工序,用引线连接端子和半导体元件;压接工序,在减压气氛下,以封装片与凹部周围的上表面密合、且与凹部的上表面分离的方式使封装片压接在基板上;以及大气压释放工序,使基板和封装片释放到大气压气氛下。专利说明[0001]本发明涉及。背景技术[0002]迄今,已知用树脂封装发光二极管(LED)等半导体元件。[0003]例如,提出了如下方案在安...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。