技术编号:7260741
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种降低应力的激光器芯片结构,包括激光器芯片主体,激光器芯片主体具有正极和与外部电极电性连接的负极,正极上设置有多个发光部,并且发光部之间设置有第一凹槽,还包括热沉结构,热沉结构包括热沉主体,热沉主体的正面通过焊料层焊接在激光器芯片主体的正极上,在热沉主体的位于激光器芯片主体的第一凹槽相对应的部位上开有第二凹槽,并且该第二凹槽与第一凹槽一一对应。本发明不仅具有低的应力状态,弯曲度低,能够实现低应力或“无应力”封装,而且不影响激光器的导热能力,可...
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