技术编号：7260958
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及一种电子封装，且明确地说，涉及一种形成于电子封装的高电阻衬底中的可编程穿通孔电感器或变压器。背景技术在电子封装中，可将二维电感器及变压器集成于封装的后段工艺(BEOL)的顶部金属层中。电感器或变压器占据金属层中的大面积(例如，300Χ300μπι2)，且电感器具有小电感值且变压器具有低效率。另外，电感器或变压器可对封装上的互感具有显著影响。此影响是归因于在平行于衬底的顶部表面及底部表面的方向上传递通过电感器或变压器的·电流。因此，在电感器或...
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