技术编号：7261102
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种，解决以往的具备薄膜基材、透明导电体层、金属层的导电性薄膜卷的邻接的金属层容易压接的问题。所述方法包含接下来的工序（a）准备薄膜基材卷绕而成的第一卷的工序；（b）自第一卷退卷薄膜基材，在薄膜基材的第一面成膜第一透明导电体层的工序；（c）在第一透明导电体层上成膜第一金属层的工序；（d）在第一金属层的表面形成金属氧化膜层的工序；（e）在薄膜基材的第二面成膜第二透明导电体层的工序；（f）在第二透明导电体层上成膜第二金属层的工序；（g）将全部成膜工序...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。