技术编号:7261114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种塑封式IPM的导电结构,其包括引线框架、绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、驱动芯片及一种内含驱动保护电路的导电薄膜,该导电薄膜压接在引线框架、绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片和驱动芯片上,所述导电薄膜与绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、驱动芯片、引线框架之间的接触属于面接触。本发明免去了一般塑封式IPM的导电结构内部的引线键合,降低了塑封式IPM的导电结构的工艺复杂程度,解决了因驱动芯片与功率芯片距离过长而引起的键合线失效的风险,减少了注胶时胶体...
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