技术编号:7261272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种能够不增加布线图案宽度而提高半导体装置的芯片的管脚级的ESD耐性的半导体装置。根据实施方式,半导体装置具有多个焊盘;多个ESD保护电路,以使一个ESD保护电路对应于一个焊盘的方式,连接于多个焊盘;以及I/O电路,连接于将多个ESD保护电路的输出端彼此连接的连接部,输入向多个焊盘输入的至少一个输入信号。专利说明半导体装置[0001]本申请享受2012年9月10日申请的日本专利申请第2012 — 198792的优先权,并在本申请中引用该日本专利申...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。