技术编号：7261477
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED灯的荧光粉涂覆方法，用于COB、集成产品LED灯的封装，包括步骤1）在安装晶片后的LED灯支架上均匀的设置荧光粉层；步骤2）对所述荧光粉层进行烘烤；步骤3）在所述荧光粉的上面点涂透明硅胶；步骤4）对所述透明硅胶进行烘烤成型。整个过程中，将荧光粉和透明硅胶分两步投放，先涂覆荧光粉，然后点上透明硅胶，这样，就可以解决荧光粉沉淀不一，色温偏差大的问题。而且，先进行荧光粉层涂覆，然后再进行点透明硅胶，避免了LED灯支架在与透明硅胶结合时气体的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。