技术编号:7261863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,所述封装结构基岛(1)和引脚(2),所述引脚(2)正面设置有导电柱子(3),所述基岛(1)正面正装有第一芯片(4),所述导电柱子(3)、第一芯片(4)和第一金属线(5)外围的区域均包封有第一塑封料或环氧树脂(9),所述基岛(1)背面正装有第二芯片(7),所述基岛(1)和引脚(2)背面区域以及第二芯片(7)和第二金属线(8)外围的区域均包封有第二塑封料或环氧树脂(10),所述导电柱子(3)上设置有第一金属球(17)。本发明的有益效果是它能够解...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。