技术编号：7262457
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种。半导体封装件包括第一基板、第一接垫、第二接垫、第二基板、数个导电柱及数个焊料。第二接垫及第一接垫形成于第一基板的上表面上。导电柱形成于第二基板的下表面上。焊料形成于对应的导电柱的端面且与第二接垫及第一接垫对接，各焊料的体积相等。其中，第二接垫与对应的导电柱的间距大于第一接垫与对应的导电柱的间距。专利说明 [0001]本发明是有关于一种，且特别是有关于一种具有导电柱的。 背景技术 [0002]传统半导体堆迭结构包括二对接基板。各基板包括电性接...
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