技术编号:7262664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。提供一种能检测在拾取时和安装时的半导体芯片的裂缝发生的有无的半导体制造装置。本发明的实施方式涉及的半导体制造装置包括上推机构,将个片化的半导体芯片上推;拾取机构,拾取由上推机构上推的半导体芯片;检测器,检测经由上推机构使半导体芯片上推时的弹性波。专利说明半导体制造装置[0001]相关专利申请[0002]本申请享受以日本申请专利2013-25685号(申请日2013年2月13日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照这个基础申请而包含基础申请的全部的内容。[0...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。