技术编号：7262667
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提供一种抑制伸出状态的半导体芯片的引线接合时的裂缝和/或破裂等的发生的半导体装置。实施方式的半导体装置1包括第1芯片群5，具备在电路基础材料2上装载的第1半导体芯片4；第2芯片群10，具备在第1芯片群5上层叠的多个第2半导体芯片9。第2半导体芯片9以使最下层的第2半导体芯片9A从第1芯片群5突出的方式以台阶状层叠。布线基板2和第2半导体芯片9由第2金属引线13电连接。第2金属引线13，对于最下层的第2半导体芯片9A的第2电极焊盘11，仅通过1次的球接来连接...
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