技术编号：7262674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种。在中，在第1基板的一方的主面上设置第1粘接剂层。经由第2粘接剂层贴合第1基板和第2基板，对于第2粘接剂层，具有热硬化性，与贴合在第1基板的第2基板及第1基板之间的粘附力比与第1粘接剂层间的粘附力大，以及覆盖第1粘接剂层的表面。研磨第1基板的另一方的主面，薄化第1基板。向第2粘接剂层的周边部施加物理的力，形成沿着第2粘接剂层的外周的环状的切口部。在第1粘接剂和第2粘接剂的界面分离第1基板和第2基板。切口部形成为，外周位于比第2粘接剂层的外周更...
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