技术编号:7262977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种层叠方法以及层叠系统,即使在薄壁化的半导体、由高脆性材料构成的半导体等脆性被层叠体的情况下,也能够不受损伤地进行膜状层叠体良好的层叠。在通过将脆性被层叠体(W)与膜状层叠体(F)重合而加热以及加压来将膜状层叠体(F)向脆性被层叠体(W)层叠的层叠方法中,对于载置于载置部件(36)而运入到层叠装置(12)的脆性被层叠体(W),在层叠装置(12)的真空腔(C)内从上方使弹性膜体(16)鼓出,对脆性被层叠体(W)和膜状层叠体(F)加压而将其层叠。专...
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