具有双平行沟道结构的半导体器件及其制造方法技术资料下载

技术编号:7263180

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一种半导体器件,包括基板,具有掺杂成第一导电类型的漂移区;沟槽,通过垂直地蚀刻基板的上表面而形成;栅极,沿着沟槽的侧壁布置;栅氧化物层,布置在沟槽的侧壁与栅极之间以及在沟槽的底表面与栅极之间;第一导电类型的第一源极区,形成在基板的上表面上;第一导电类型的第二源极区,形成在沟槽的底表面上;第一阱区,形成在第一源极区与漂移区之间;以及第二阱区,形成在第二源极区与漂移区之间,其中第一和第二阱区被掺杂成第二导电类型,该第二导电类型与第一导电类型电学上相反。专利说明...
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