技术编号:7263239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例公开了一种。所述安全芯片包括芯片裸片、键合在所述芯片裸片上设置芯片PAD的a面的第一防腐材料及键合在所述a面的相对面b面的第二防腐材料,所述芯片裸片及所述第一防腐材料、所述第二防腐材料外围包裹有封装材料。本发明实施例还提供了一种封装方法。本发明实施例所提供的,通过为芯片裸片双面键合防腐材料,增加了物理和化学方法去封装的难度,有效提高了芯片防化学和物理剖片的能力,即使剖片成功,在去除所述防腐材料时芯片裸片也已经遭到破坏,使芯片无法正常工作,芯片中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。