技术编号:7263603
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种焊线成本低,焊点可靠的LED芯片电极的制作方法,包括在衬底上依次生长出N型半导体层,发光层和P型半导体层,1)在所述P型半导体层上需要制作P型电极的区域镀上与P型半导体层非奥姆接触的第一电极接触层;2)在所述第一电极接触层上镀上电流阻挡层;3)在所述P型半导体层上,未被上述第一电极接触层和电流阻挡层覆盖的区域镀上电流扩散层;4)在所述电流阻挡层上镀上与电流扩散层欧姆接触的第二电极接触层;5)在所述第二电极接触层上镀上第三电极接触层;6)在所述...
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