技术编号：7263745
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，其中一种阵列基板，包括位于不同层的第一金属连接部和第二金属连接部，还包括用于连接第一金属连接部和第二金属连接部的透明导电膜层；第一金属部与第二金属连接部通过第一绝缘层隔开；第一金属连接部与第二金属连接部在垂直于阵列基板平面的方向上至少部分重叠。本发明的有益效果是第一金属连接部与第二金属连接部在垂直于基板平面的方向上至少部分重叠，用于连通第一金属连接部、第二金属连接部的透明导电膜层在与衬底基板平行方向上的距离大大缩短，减小了透明导电膜层与第一金属...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。