技术编号：7263869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、数个电性接点及散热板。基板具有上表面及下表面。半导体芯片设于基板的上表面。封装体形成于基板的上表面上且包覆半导体芯片。电性接点形成于基板的下表面。散热板设于封装体上且具有上表面、外侧面及毛边。毛边形成于散热板的上表面与外侧面之间，且毛边的突出量小于3密耳。专利说明半导体封装件、其制造方法及其使用的切割冶具 [0001]本发明是有关于一种半导体封装件、其制造方法及其使用的切割冶具，且特别是有关于一种从散热板往基...
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