技术编号:7264284
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种。该半导体元件包括一半导体晶粒、一背侧镀金属、一热介面材料及一第一介金属化合物。该背侧镀金属位于该半导体晶粒的一表面。该热介面材料位于该背侧镀金属上,且包含铟锌合金。该第一介金属化合物位于该背侧镀金属及该热介面材料之间,且包含铟而不包含锌。藉此,在回焊工艺后,可增加接合效果及散热效果。专利说明[0001]本发明是关于一种。详言之,本发明是关于一种具有背侧镀金属(Back Side Metallization, BSM)及热介面材料(Ther...
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