技术编号:7264659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开,所述封装件通过设计各种焊接器件的尺寸及其在基板上的合理布局,在实现封装件原设计功能的同时为封装件后续的焊线提供了很好的基础;所述焊线方法采用根据焊线长度逐渐减小的顺序进行焊线连接这种方法,相比于现有焊线连接方法大大的减少了焊线装置切换焊线长度和焊接途径的频率,焊线连接完成后的封装件(或其基板)上的线路清晰明了,表面整洁大方,为后续的工艺步骤奠定良好基础;同时本焊线方法使得在焊线连接时的操作空间相对变大了,这对于焊线焊接在封装件(或其基板)上提供...
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