技术编号:7264705
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种微流控芯片合片机,包括底座、固化装置、定位盘、真空加压装置、控制机构;所述固化装置安装在底座顶部的槽孔内,固化装置包括固定在槽孔内底上的紫外线固化灯,紫外线固化灯上方的槽孔侧壁之间设置自动门;所述定位盘固定在底座顶部,定位盘包括安装与槽孔尺寸对应的盘面,盘面的四周设置内侧带有真空吸附孔的边舱,边舱的边角处设置由气缸控制的水平运动隔离用的挡片;所述真空加压装置设置在定位盘的正上方,真空加压装置包括由伺服电机A带动的与槽孔顶部外沿配合的外接真空...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。