技术编号：7265123
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种串行线性热处理器排列，用于经由一系列具有底部处理腔室区的可密封的腔室逐步地传送位于附加电路板上的处理前的芯片/基板组合件。该过程系由加载站开始并未于附加电路板上的芯片/基板组合件通过具不同熔融和真空条件的不同腔室，最后于载出站结束。专利说明串行线性热处理器排列[0001]本发明涉及电子芯片以及制造该电子芯片的方法，如半导体基板，更特定地，本发明涉及设备的逐步式过程，该设备用于半导体基板的制造，且为与美国专利申请(US8, 274，161，公告于2012...
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