技术编号:7265323
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本说明书所公开的技术涉及一种半导体模块。背景技术当半导体装置发热时,半导体装置和其周围的部件(焊锡、布线等)将发生热膨胀。因各个部件的热膨胀率的不同,从而使应力施加在半导体装置上。这种应力使半导体装置的寿命缩短。发明内容发明所要解决的课题为了降低上述的应力,研究一种在不使用通过焊锡等的焊接材料而进行的接合的条件下,使半导体装置与布线相连接的方法。例如,在日本专利公开公报H9-252067号(以下,称为专利文献I)中,公开了一种如下的半导体模块,即,通过使半...
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