技术编号：7265355
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于把持诸如半导体晶片等晶片状物件的设备。背景技术半导体晶片会经历各种表面处理工艺，比如蚀刻、清洁、抛光和材料沉积。为了适应这样的工艺，单个晶片可相对于一或多个处理流体喷嘴被关联于可旋转载具的卡盘支撑，例如，如美国专利第4，903，717号和5，513，668号中所描述的。上面所参考的专利按伯努利原理(Bernoulli principle)操作，因此晶片受到来自气垫的下方支撑而不与卡盘接触。不过，这样的卡盘通常包括沿置于卡盘上 的晶片径向向外设...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。