技术编号:7265400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种。光电半导体元件包括基材、第一实心介层插塞、光电半导体芯片、荧光层以及封胶体。其中,第一实心介层插塞贯穿基材。光电半导体芯片封胶体,具有一第一电极,对准并与第一实心介层插塞电连接。荧光层覆盖于光电半导体芯片的至少一表面上。封胶体包覆基材、光电半导体芯片以及荧光层。专利说明 [0001]本发明涉及一种半导体封装结构及其制作方法,且特别是涉及一种。 背景技术 [0002]发光半导体元件具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。