技术编号：7270497
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热领域，特别涉及一种微小型电液动力泵。背景技术随着电子技术的不断发展和芯片集成度的不断提高，单位体积电子器件的发热量和热流密度快速增加，目前高热流器件的热流密度已达IO6W / m2的量级，并将会达到更高的量级，而通过对芯片散热的研究发现，芯片上部散热量约占总散热量的20%，从芯片底部散发的热量约占总散热量的80%，而风冷和传统的液体冷却技术只针对芯片上方进行局部散热，不能从根本上解决问题。同时，随着散热装置的布置和设计的约束越来越多，传统...
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