技术编号:7282884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有凸块电极的声表面波元件。本发明尤其涉及一种具有适合于在提供超声波时封装到其连接部分的凸块电极的声表面波元件。随着近年来,电子元件小型化和薄型化的趋势,开发了通过倒装焊接封装电子元件(其中,通过将功能表面设置得直接相对于基片的封壳表面来封装声表面波元件的功能表面)。参照附图说明图1到图3,描述通过倒装焊接封装的声表面波器件的一般结构。图1示出了声表面波元件的平面图。图2示出其中封装了声表面波元件的声表面波器件的截面图。图3示出了声表面波元件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。