技术编号:7293034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种真空机器人领域的方法,具体涉及。背景技术随着大规模集成电路产业的迅速发展,其主流技术正由0 300mm、65nm向0450mm、32nm过渡,而实践证明,0.35 μ m及其以下尺寸的许多前端工艺,如离子注入、刻蚀、镀膜、沉积、溅射等都必须在超高洁净度的真空环境下进行。为了提高洁净度和生产效率,降低成本,集束型设备已成为半导体前端设备的发展主流。真空机器人是集束型设备中晶圆在各反应工艺腔室之间传输的核心部件 ,由于真空机器人需要在真空环境下运...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。