技术编号：7310900
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种涂层细金属线，特别涉及在半导体器件中用作键合线的涂层细金属线及使用该涂层细金属线的半导体器件的制造方法。在半导体器件中用作键合线的常规涂层细金属线是由细金属线和形成在其周转的绝缘层构成，它的外观与图1中所示根据本发明的涂层细金属线的相同。作为上述涂层细金属线的例子，由耐热环氧树脂绝缘的例子在日本专利平7-268278中公开了。而且，在上述参考文献中，还公开了聚氨基甲酸乙酯树脂、尼龙树脂、聚胺树脂、氟族的树脂、对脂、聚氯乙烯树脂、作为油漆的资漆...
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