技术编号：7331484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电源，尤其涉及电源模块封装技术。 背景技术随着电信、服务器等领域设备功率的不断增加、体积的不断减小，电源应用空间也 越来越紧凑，高功率密度电源已成为未来的发展方向之一。电源封装的散热能力直接决定了电源的热性能，及高温下模块的输出功率、效率 等性能。为减小电源占板面积，一般电源模块的上下两个方向一般都会安装发热元器件，为 提高电源模块的散热能力，通常采用电源模块上方加传统散热器与导热垫或导热胶结合的 形式。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至...
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