技术编号：7351390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种功率模块，包括功率电路及控制IC，所述功率电路的功率器件设置在引线框架上，所述控制IC设置在PCB上，所述引线框架与所述PCB固定连接，并封装在一个模块内。采用引线框架与PCB集成结构，既具有引线框架散热性能好的优点，也具有PCB电路设计简单、模块体积小的优点，达到了功率模块散热性能好且封装体积小的技术效果。专利说明功率模块 [0001]本发明涉及一种功率模块，特别是一种功率模块的集成结构。 背景技术 [0002]PFC的英文全称为...
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