技术编号:7353328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路,该电路包括升压电感,该升压电感采用两个相互耦合的电感替代了传统交错并联Boost拓扑中的普通升压电感。与现有技术相比,本发明通过开关管实现了零电压开通(占空比大于0.5)与零电流开通(占空比小于0.5),减小了开关损耗,提高了电路总体效率;软开关效果利用耦合电感漏感实现,没有添加额外辅助元件,不会对变换器功率密度造成影响。专利说明一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路 [0001]本发明涉及一...
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