技术编号:7378015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在将与逆变器模块的P、U及N输出电极分别连接的铜电极棒彼此靠近并配置于芯片的上表面的现有结构中,未充分实现降低不需要的电感分量的目的。半导体装置包括第1引线框(1);第2引线框(2);配置于第1引线框(1)与第2引线框(2)之间的第2绝缘树脂(8);半导体元件(4a)和(4b);将第1引线框(1)和第2引线框(2)进行密封的密封树脂(9);将半导体元件(4a)和(4b)、与第1引线框(1)电连接的电布线部(5);以及将第1引线框(1)和第2引线框(2)电连...
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