技术编号:7388470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种,将至少包括集成电路芯片在内的电子元器件以电性连接的方式配置在连接体的预设电路连接方式中,并配置线圈,并将线圈的连接端以电性连接的方式配置在所述连接体的预设电路连接方式中;预制模腔,并将前述配置了线圈和电子元器件的连接体放置到模腔内;配置磁性混合物,并将所述磁性混合物填充到放置了前述连接体的模腔后通过同时加温加压的方式形成磁性体,所述磁性体至少包裹前述线圈和电子元器件以及所述连接体用于配置前述线圈和电子元器件的部分,并且所述端子裸露于磁性体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。